重磅！中国半导体集成电路七大领域10强企业榜单一览

近几年来，可以明显感觉到，我国政府对科技半导体产业的推动力度越来越大，而且推出的支持性的政策更加具体，数量也越来越多，力度也加大了。

就拿国内的半导体封装测试行业举例，它是芯片制造的最后一环，用于保护半导体中的晶圆裸片，连接裸片与外部电路板等零件。该行业与世界先进水准已经相差不远。

我们根据中国半导体行业协会发布的文件整合了2019年中国半导体集成电路七大领域十强企业榜单，一起来看看吧：

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2019年中国集成电路设计十大企业

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2019年中国半导体制造十大企业

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2019年中国半导体封装测试十大企业

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2019年中国半导体功率器件十强企业

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2019年中国半导体MEMS十强企业

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2019年中国半导体材料十强企业

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2019年中国半导体设备五强企业

政策东风

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，以财税优惠、研究开发、知识产权保护、市场应用等8方面政策措施“组合拳”，大力支持高端芯片和各类软件的关键核心技术研发，是在现有鼓励集成电路和软件产业发展政策基础上的又一次重大升级。

这份文件如果归纳为一句话，那就是：越先进越免税，要人才给人才，要资金给资金。在政策大力推动，并且优先扶持尖端技术公司的方向下，头部公司突围成功的概率将大大增加。

现状及前景

在7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路产业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。

此外，习总书记在武汉考察时候也曾这样强调：

“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。'两个一百年'奋斗目标不是敲锣打鼓、轻轻松松就能实现的。机遇前所未有，挑战前所未有。”

虽然起步较晚，目前中国的芯片自给率也较低，高端技术长期被国外厂商控制，但中国芯片产业正在专注积蓄力量，为今后的突围时刻准备着。

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