半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新驱动产业发展

庚子年变局 - 全球集成电路产业新形势

　　2020庚子年注定是一个不平凡的一年,我们遇到了前所未有的变局,也迎来前所未有的机遇。从全球半导体产业来看,2020年受到疫情等因素影响,电子产品销售额下降3%,但全球集成电路销售额预计有7%以上的正增长,达到4400亿美元。2021年预计会持续正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球,高于全球。2020年全球半导体设备市场预计增长10-13%左右,2021年有望再创新高。2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长2.2%,达到539亿美元,2021将再创新高达到565亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场,并将在2021年维持这一市场地位。相对于技术门槛较高的装备企业,材料有很多细分领域,对中国企业来讲是个较好参与的机会,因为材料市场在中国将持续稳定的成长。

　　根据行业分析,半导体终端应用市场由计算机和通讯市场主导,二者共占据半导体终端市场约70%的市场份额。新冠疫情的影响使得今年2020半导体各细分领域有不同的表现。受在家办公和远程学习的推动,云服务、云数据、服务器和个人电脑的需求大幅增长,从而带动半导体需求上升。

　　从全球半导体销售额Top25排行榜来看,IDM多于Fabless,但Fabless排名在上升,更多进到了排行榜中,Foundry里面台积电的惊人成长速度,远超出年初的预估。苹果在Fabless中位居五名。海思是中国唯一上榜公司,排名第七,从苹果及海思的排名可以看出整机厂进入到半导体产业自制芯片的重要趋势。

　　除了市场需求面,半导体产业供应面的预测也比年初有所提升。以半导体制造设备这块而言,从年初预测负增长,目前也上修为11%的正增长。半导体设备的正增长有四个主要原因:第一是先进逻辑制程的投入;第二是foundry的投入;第三是存储器;第四是中国市场的成长超过预期。根据SEMI报告数据,2020年前10月全球半导体设备市场大幅成长21%,其中中国大陆增长43%。

　　半导体产业是一个快速增长的产业,对于整个人类文明进步,国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。展望未来,2021年以后数年,半导体产业将维持正增长,主要新的增长动能来自于智能应用,包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗和IOT等领域。芯片使智能应用成为可能,正如居龙在今年乌镇的“世界互联网大会”发言上所打的一个比喻:“缺了芯片的互联网,将是“互不联网”;缺了芯片的5G,将是“了无生机”。芯片的重要性不言而喻。

中国半导体产业挑战及机遇

　　就国内集成电路设计产业销售情况来看,根据ICCAD上发布的数据,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增长23.8%,增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

　　中国新基建的七大领域包括:5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网,半导体集成电路是新基建的核心技术。今后数年,新基建的投资将进一步带动中国集成电路的需求。

　　除了晶圆制造,封装测试设备也是正增长,甚至成长更快速。其中包括5G及一些新的智能应用需求带动,除了长电、通富、华天等三家大厂之外,国内封装测试企业也快速成长,目前有超过上百家企业。受中国市场成长重要因素影响,目前中国市场在2020年已成为全球最大的设备市场。

　　随着中国半导体产业的发展,中国半导体材料市场一直稳步成长。2019年中国半导体材料市场增长为3%至8.7亿美元。预计2020年将有7%的成长,2021将大幅成长12%,市场规模创历史新高。半导体材料领域日本占据主导地位,目前中国占全球产能的13%到15%左右,同样我们有重大的供需之间差距,差距就是机会,有挑战就有机遇,有危机就有转机。

　　全球半导体设备厂商前10强营收排名中,基本上是在美国、欧洲、日本,这个态势在短期之内不会改变。我们在各个领域都有进展,但在整个市场占有率上还较低,特别是高端设备上、先进工艺制程上国内厂商的差距更大,但这也是一个投资机会。

　　居龙先生在这里做了一个小结:“刚才讲的设计、制造、封装、测试、设备和材料几个领域中,封装测试领域方面,我们和国际领先的技术差距较小,但其他领域还是有一定的差距。从制造上来看,就Foundry芯片代工技术节点而言,国内晶圆厂和国际领先的晶圆厂存在着差距,所以通过国际合作实现创新是很有必要的。在这里也特别提醒大家注意一个体量小但很关键的领域——EDA(设计工具)。

半导体的“高大上”

　　“高”—高新科技人为峰。得人才者得天下,得人才者企业兴。半导体产业发展,高新技术人才是其中必不可少的一个关键因素。为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,“SEMI中国英才计划顾问委员会”全球推广“英才计划”(WFD,Workforce Development),与半导体业界以及政府部门通力合作,通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。半导体产业各个不同的领域从设计、制造、封装、测试、设备材料、EDA软件需要各种各样的人才,SEMI和这些国内外领先公司的高管合作,制定SEMI英才计划的方向,根据产业的需求制定Program,帮助企业吸引人才。SEMI参与调研与编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》于 2019年12月发布,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。近期SEMI也参与编写了《集成电路产业全书》。由SEMI主办的中国规模最大的国际半导体产业技术大会CSTIC在人才储备方面也起到了很重要的作用。

　　“大”—大国重器需芯片。芯片成为国家经济、各产业环节、民生安全的最关键要素,是全民共识。中国是全世界最大的半导体市场,从2018年开始,进口芯片的金额已经超过3000亿美金,2019年是3060亿美金。国家对发展半导体产业已提升到最高战略地位,国家的新基建将引领中国整体经济继续向智能化发展。半导体集成电路是新基建的核心技术,如果缺了芯片,新基建工程将无从建起,其重要性不言而喻。当然除了芯片之外,还需要架构、应用、软件和应用场景等环环相扣。今后数年,新基建的投资将进一步带动中国集成电路的需求。

　　“上”—上进层楼更上楼。半导体集成电路产业的一个关键特性是技术创新持续上行,”没有最好,只有更好”。2020年我们经历了全球的风云变幻,新冠疫情,对全球尤其是中国产业带来冲击。2019年全球产业成长放缓,2020复苏,是关键的一年,前面的道路曲折挑战,有不确定因素,更有机遇。未来产业前景乐观,由于AI、5G等核心技术,智能应用,新基建,将带动集成电路需求,持续今后数十年半导体产业的成长。持续向“上”。上尽层楼更上楼。坚持研发投入核心技术, 坚持创新。

创新高地前路遥,人才为峰抒情怀

　　居龙先生强调创新对于高科技半导体产业的重要性。创新不是万能的,但没有创新却万万不能。根据过去数十年产业发展竞争结果,在集成电路各个产业领域,包括晶圆代工、存储器等,只有少数顶尖公司可以存活,持续盈利,这些公司成功的共同要素都离不开创新,都有多年长期投入研发,持续技术及产品的创新,甚至包括商务模式的创新。

　　SEMI产业创新投资平台(SIIP China)2017年启动,是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业创新投融资平台。SIIP China聚焦在这四个重点领域:人才、技术、产业基金、专业咨询服务。从国际化的角度来帮助中国半导体产业持续发展。SIIP China每年都会组织中国企业代表团赴欧洲、美国、日本等地,和当地优秀的半导体公司交流,促进中国和国际企业间的进一步合作,也积极协助引进国际企业在中国市场的布局。

　　过去55年来,摩尔定律推动着半导体产业的成长,现在摩尔定律虽然减缓,但仍然会持续向前,展望未来,将有更多关键创新技术驱动产业,其中包括异构集成(heterogeneous integration),集成电路从二维集成演进到三维集成,可以达到性能提升、面积缩小、功耗降低等更强大的功能。HIR(heterogeneous integration roadmap)路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来,SEMI一直是HIR核心参与者和发起单位之一。路线图决定了产业未来的发展方向,我们也鼓励国内的专家和企业家加入HIR,SEMI可以帮助他们进入Roadmap的制定。

国际合作谋共赢,开放包容纳智能

　　居龙特别引用在9月11日在科学家座谈会上的讲话:“越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,而是要实施更加开放包容,互惠互享的国际科技合作战略。” 8月4日国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。国际半导体产业协会SEMI是一个国际组织,SEMI全球董事会成员包括中国、美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区,代表全球半导体产业。我们希望充分利用SEMI国际化资源,推动国际合作,促进中国半导体产业融入全球产业链生态圈,成为关键伙伴。

红红火火休轻狂,喜上眉梢勿稍怠

　　居龙先生总结道,中国半导体行业在2020年面临所未有的挑战及危机,也迎来前所未有的机遇,产业红红火火快速成长,科创板更带动许多国产本土企业成功上市,资市市场喜上眉梢。但我们在“危”与 ”机”面前要理性地制定策略,持续坚持创新研发稳步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所谓“红红火火休轻狂,喜上眉梢勿稍怠”;居龙又用“创新高地·人才为峰”强调创新及人才是企业可持续性发展不可或缺的要素,创新是硬道理,但前进的路途遥远且曲折,正所谓“创新高地前路遥,人才为峰舒情怀”。

　　作为全球历史最悠久、规模最大的半导体集成电路专业协会,SEMI连接全球2400多家会员及半导体电子产业链相关企业,合作共赢。2020年受到新冠疫情影响,在很艰难的情况下,SEMI得到政府相关单位及产业界的全力支持,成功举办了延期至6月底的SEMICON China 2020,参与SEMICON China 2020的企业覆盖了集成电路全产业链,包括设计、制造、封装测试、设备材料,结合智能应用,成为2020年中国电子集成电路首展,是半导体产业复苏的象征性指标,同时它也是2020年上海大型专业展会的首展,象征着上海及中国在控制疫情的同时,经济复苏稳步向前。同期有20多场专业论坛,共同探讨半导体产业的需求和成长。如何更好的应对全球变局带来的危机挑战与机遇,并进一步推动中国半导体产业的发展。SEMICON China 2021将于今年3月17-19日在上海举办。

　　最后,居龙先生强调了SEMI的信念和个人的情怀,CONNECT·COLLABORATE·INNOVATE,秉承跨界全球·心芯相联,国际合作、开放交流、坚持创新。作为一个全球化、专业化、本土化的平台,SEMI将继续促进中国更融入全球产业链生态圈,共同成长。SEMI也将以充分的热情继续服务产业。