华为芯片“断供”事件最新进展分析

自2019年以来，美国政府已经对华为实施了三轮制裁：从控制华为使用美国产品，到限制华为芯片在生产环节中使用美国技术，再到最新出台的禁令不允许华为外购含有美国技术的芯片。三轮制裁依次收紧，直到全面阻断华为自产、自研和外购芯片的路径。

2019年5月15日，美国商务部首次将华为列入“实体清单”，限定美国技术出售或转让给华为需要BIS颁发的许可证，技术限定标准为25%，从实质上禁止了美国企业与华为的合作。不过，为了平衡各方利益，美国商务部随后又于5月20日开始，连续颁发了5次通用许可证，将出货有效期延长到2020年5月15日。

时隔一年，2020年5月15日，美国再度升级对于华为的管制措施，规定“只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可”，将技术限定标准降为0。禁令使得华为很难避开美国的出口管制，获得相应的软件和硬件。随后，美国再次颁发了有效期为90天的临时许可证。

2020年8月17日，禁令全面升级，美国商务部对华为以及被列入实体清单上的华为在境外的附属机构采取进一步的限制措施，禁止其获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。美国商务部产业安全局还决定把另外38家华为关联实体列入“实体清单”。

如果说，前两次的禁令只是增加了供应链企业的合规成本，但并未断绝合作的机会，8月17日的禁令则对华为进行了全方位的封杀，阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的路径。

二、传多家芯片商恢复向华为供货

美国颁布的华为禁令已于2020年9月15日正式生效，华为芯片正式断供。台积电、高通、联发科、三星、中芯国际等多家供应链企业表态称，已向美国商务部申请许可，希望禁令生效后继续向华为供货，但到目前为止，仅有少部分企业获得供货许可证。

2020年9月21日，美国芯片龙头之一的AMD在德银技术大会上向外透露，公司已经获得对华为供货的许可证，预计不会因为美国的“华为禁令”而对公司业务产生重大影响。AMD是华为笔记本电脑产品的芯片供应商之一。

在AMD之后，芯片巨头英特尔也获得了向华为供货的许可。9月22日，英特尔公司发言人表示，已经获得美国政府的许可，将继续向受到美国制裁的中国科技巨头华为公司提供部分产品。不过并未透露具体是哪些产品。

虽然AMD与英特尔先后获得了美国许可，但是这两家企业所供货的都是电脑端芯片，对于华为来说并不是目前所迫切需要解决的。所以英特尔和AMD的供货并没有对华为产生任何实质性的影响，华为目前所面临的问题依然存在。

10月27日，路透社报道称，韩国三星电子旗下的显示器部门也已获得美国许可，将继续向华为供应特定的面板产品。不过，公司到目前为止并未作出正式回应。三星主要给华为提供的是屏幕产品，其所生产的屏幕是华为采购的主要来源。但是即使美国将三星排除在外，对华为的影响也不是最大的，因为华为可以从京东方找到替代品，并且不受美国控制。

10月29日，《日本经济新闻》报道，全球两大相机图像传感器供应商索尼公司、豪威科技已获得美国政府许可证，将恢复向华为公司部分供货。索尼是华为顶级CMOS影像感测器芯片的专属供应商，这种芯片让华为的手机能搭载一流等级的相机，具备与iPhone等对手竞争的能力。豪威科技2014年被中资收购，目前是上海韦尔半导体的子公司，也是全球第三大CMOS影像感测器制造商，其获得许可证意味着华为手机及PC业务将得到图像传感器的供应。然而，对于上述消息，目前索尼拒绝对特定客户发表评论，豪威科技也没有回应日经新闻的置评请求。

此外，近期有报道指出，芯片代工商台积电也获得了许可证，可以继续为华为代工相关的芯片。台积电获得许可的是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm等先进的制程工艺，这就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器，这一处理器采用的是台积电目前最先进的5nm工艺。

对于台积电获得对华为供货许可证的传闻，该公司总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上作出回应，表示不评论毫无根据的传闻，同时还确认今年第四季度不会向华为出货。这也意味着华为海思半导体所研发设计的手机用高端芯片，在今年将无法得到生产落地。

目前高通、联发科、SK海力士等芯片公司都没有获批向华为供货，相比其他元器件来说，芯片才是目前华为最需要的。

三、华为5G和手机业务依然艰难

尽管目前华为已获得了几家供应商的供货，但这并不能表明华为已经有望解决缺芯危机。

第一，目前已获得供货许可证的几家企业，并非华为5G网络和手机这两块核心业务所需关键芯片的供应商。美国官方曾明确表示，这些厂家获得许可的前提是，“不将芯片用于华为5G业务”，即不向华为5G核心业务提供芯片。

第二，作为美国5G芯片的重要供应商，高通之前已与华为达成了相关协议，并公开表示，向美政府申请，向华为供应中低端芯片，到目前并没有任何结果。更不用说采用7nm、5nm的高端5G芯片。此外，由于游说能力较差，其他5G芯片供应商，如联发科、中芯国际等获得相关许可的难度可能会高于高通。

第三，短期内国内外环境很难有大变化，华为缺芯危机仍将持续，尤其是中高端芯片。

目前华为面临的处境依然艰难，余承东今年早些时候曾表示，麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，产量非常有限。9月23日，华为轮值董事长郭平在上海出席2020华为全联接大会时透露，华为还在积极寻找办法解决手机芯片的困境，正等待一些美国芯片制造商向美国政府申请许可。目前，除消费者业务和运营商网络外，华为将加大对产业互联网等跨业集成领域的支持。这种转型，短期内会增强华为的抵御风险能力，但从长期看，更有利于支持华为在“云+管+端”上的整体服务能力。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。