【邀请函】11月8-10日，中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开！

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。

11月8-10日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会将在甘肃省天水市盛大召开。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，

创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。

特邀报告单位

中国半导体行业协会封装分会

国家科技重大专项（02）专项专家组

国家科技重大专项（01）专项专家组

国家集成电路产业发展基金公司

中国科学院

武汉新芯集成电路制造有限公司

天水华天电子集团股份有限公司

长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

日月光集团

北京北方华创微电子装备有限公司

矽金光学股份有限公司

上海微电子装备（集团）股份有限公司

泰瑞达（上海）有限公司

聚时科技（上海）有限公司

安徽耐科装备科技股份有限公司

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

深圳市中兴微电子技术有限公司

本届年会上，CSPT将设置三个专题论坛同步开展，分别是：专题一-先进封装测试与工艺设备；专题二-先进封装测试与关键材料；专题三-5G，AI等先进封装应用；专题四-汉高集团专题技术论坛。

专题一-先进封装测试与工艺设备 报告单位

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

新川（上海）半导体机械有限公司

ERS electronic GmbH

斯坦德机器人（深圳）有限公司

成都莱普科技有限公司

东精精密设备（上海）有限公司

成川科技（苏州）有限公司

迪思科科技（中国）有限公司

广东阿达智能装备有限公司

BESI

天津三英精密仪器股份有限公司

专题二：先进封装测试与关键材料 报告单位

江苏华海诚科新材料有限公司

上海飞凯光电材料股份有限公司

铟泰公司

深圳市福英达工业技术有限公司

贺利氏集团

上海华庆焊材技术有限公司

宁波康强电子股份有限公司

默克投资（中国）有限公司

北京科化新材料科技有限公司

苏州住友电木有限公司

无锡创达新材料股份有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司

珠海越亚半导体股份有限公司

深圳商德先进陶瓷公司

无锡帝科电子材料股份有限公司

专题三：5G，AI等与先进封装 报告单位

安靠科技

超存科技有限公司

天水华天科技集团股份有限公司

深南电路股份有限公司

ASM

中车

专题四：汉高集团专题技术论坛

汉高集团

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联系大会组委会

施小姐：13661508648（微信同号）

邮箱：janey.shi@cepem.com.cn

甘小姐：15821588261（微信同号）

邮箱：faithsh@yeah.net

报名参展

本届盛会将汇聚产业链上下游众多重要商业合作伙伴，为助力企业实现双向交流、扩大影响、树立形象、实现交易、投资、信息互换等，大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。 

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